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順易捷科技發布時間：18-04-1009:31在中國的經濟建設之路上，“三步走”戰略奠定了現代化發展的藍圖。同樣地，在PCB產業中，踐行“四步走”戰略，也能讓企業輕松成為PCB線路板設計專家。那么，“四步走”戰略又是什麼意思？欲知更多詳情，且聽小編娓娓道來。第一步：確定PCB層數PCB層數是影響電路板制造成本的關鍵因素，層數少，成本低，反之則高。但電路板尺寸和布線層數應在設計初期進行確定，如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。另外，板的大小也有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。第二步：明確設計規則和限制因素布線任務的完成需在正確規則和限制條件下進行工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類。此外，不同的信號線設計分類也不一樣，優先級越高，規則越嚴格。第三步：進行組件布局在優化裝配的過程中，可制造性設計會對組件布局產生限制。如果允許組件移動，在裝配時可對電路進行適當優化，便于自動布線。與此同時，還應考慮布線路徑和過孔區域，通過設置布線約束條件以及設定信號線布線層，來使布線工具順利完成完成布線工作。第四步：扇出設計階段在這個階段中，表面貼裝器件的每一個引腳都至少要有一個過孔，使得自動布線工具能夠對組件引腳進行連接，同時電路板也能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。作為專業的PCB生產打樣、批量廠家，深圳順易捷科技提醒你，明確并踐行以上所說的“四步走”戰略，教你輕松成為用戶身邊的PCB 線路板設計專家。

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